联发科将于明年发布对标高通765的5G芯片

2019-12-26 07:38


原标题:联发科将于下一年发布对标高通765的5G芯片

北京商报讯(记者 石飞月)12月25日,据联发科泄漏,下一年将发布5G芯片天玑800,这款芯片定位干流、普及型5G手机,第二季度将会看到相关手机产品。据悉,这款芯片将对标高通765。

此前,联发科刚刚发布5G芯片天玑1000,天玑1000是现在仅有集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。天玑1000采用了7nm制程工艺,CPU方面采用了4大核+4小核架构,包含4个2.6GHz的A77大中心,相较于上一代功能提高20%,4个2.0GHz的A55小中心,GPU方面为9中心的Mali G77,相较于上一代G76功能提高40%,安兔兔跑分超过了51万。

联发科无线通信事业部协理李彦辑表明,比较天玑1000系列芯片,高通865不是严厉意义上的5G芯片,“骁龙865不集成5G基带也不集成WiFi 6,它更像是一个渠道,外挂5G的调制解调器。”回来,检查更多

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